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上海翱圖實業有限公司
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公司研發復合PCB發展方向的化學品。
1.1.1. ADZ100微蝕劑
產品成分：主要成分為復合過氧化物和有機酸，輔助成分為增效劑和穩定劑。
應用范圍：用于PCB微蝕刻、半導體相關制程。
適用制程：
1、內、外層干膜前處理（HDI細線路應用）
2、PTH微蝕前處理
3、CuⅠ、CuⅡ微蝕前處理
化學特性：常溫下穩定，ANSIN DZ100的活性物質為過一硫酸所提供的活性氧（AO），有非常強大而有效的非氯氧化能力，甚至能夠將氯離子氧化為氯，使用和處理過程符合安全和環保要求，因而被廣泛的應用于工業和日用化學中。
1.1.2. ADZ200微蝕劑
應用范圍：用于PCB微蝕刻、半導體相關制程。
適用制程：
1、OSP制程前處理
2、化金、電鍍金制程前處理
3、化錫、化銀前處理
4、軟板前處理
物理性狀：白色粉狀固體，易溶于水。
1.1.3. DZA25P、AN515
微蝕劑由DZA25P和DZA200復配而成，用于印制電路板生產中銅面的微蝕處理，能夠均勻降低銅層厚度，清潔粗化銅面。該藥水適用于干膜前或者OSP前微蝕處理工序。
它的主要特點是：
1)蝕刻速度穩定，溶液清澈易維護，不含有機溶劑，符合環保要求；
2)適用于選擇性化金（銀）-OSP板之微蝕前處理，可避免因賈梵尼效應所造成的銅盤過蝕及斷線缺陷；
3)銅面微蝕后具低粗糙度，可提高OSP板可焊性，且避免OSP膜面發彩現象。
a)藥水使用范圍
控制參數 | 控制范圍 | 控制點 | 檢查頻率 |
ADZ25P,v/v | 8%-12% | 10% | 1次/12h |
ADZ200, g/L | 55-75 | 65 | 1次/12h |
Cu2+, g/L | 5-35 | - | 1次/12h |
溫度, ℃ | 23-27 | 25 | 1次/12h |
上噴淋壓力, g/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
下噴淋壓力, kg/cm2 | 1-2 | 1.5 | 1次/12h |
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